[北部] [遠端]硬體整合與韌體工程師 月薪65K以上

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【公司名稱】

美商愛思捷科技有限公司台灣分公司

【工作職缺】

硬體整合與韌體工程師 Hardware Integration and Firmware Engineer（派遣職）

【工作內容】

‧ 使用Device Tree整合並設定I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等硬體周邊設備。

‧ 處理不同層級的除錯問題，確保整合效率與效能。

‧ 與硬體工程師協作，確保整合順暢與系統穩定。

‧ 維護特定筆電硬體的BSP，包括Linux核心、裝置驅動程式與bootloader。

‧ 執行Linux系統在實體晶片（post-silicon platform）上的bring-up與驗證作業。

‧ 在Linux BSP中整合GPU功能（如OpenGL、Vulkan、影音加速），以提升效能與功能表

現。

‧ 使用CI/CD工具進行韌體的建置與發佈自動化。

【徵求條件】

電機電子工程相關科系畢

英文能力:聽說讀寫精通

‧ 具備硬體周邊整合與設定的相關經驗。

‧ 熟悉Linux系統的BSP維護與相關開發流程。

‧ 了解CI/CD工具並能應用於建置與發佈的自動化流程。

‧ 具備良好的除錯能力與問題解決能力。

‧ 良好的團隊合作與溝通能力。

‧ 具備Linux系統在實體晶片平台上的bring-up與驗證經驗。

‧ 熟悉GPU功能並能整合進Linux BSP系統中者佳。

【工作地點】

台北市信義區基隆路一段155號5樓之7

可完全遠端

【工作時間】

周一到週五 9~18點 包含中間午休一小時 工作時間可以彈性安排

【月休】

周休二日 國定假日 見紅就休

【公司福利】

員工健康檢查/不定期聚餐/辦公室提供咖啡零食

【薪資範圍】

月薪65,000~68,000以上 (可依經驗及能力核薪)

【需求人數】

1位

【聯絡人/連絡方式】

請寄英文履歷(亦可附上中文履歷)至HR: [email protected]

標題註明: 應徵硬體整合與韌體工程師

或在104上應徵:

https://reurl.cc/Rkdrve

【其他備註】

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