[新聞] 台積嘉義先進封裝廠AP7進機
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作者: peterch ()
標題: [新聞] 台積嘉義先進封裝廠AP7進機
時間: Sat Nov 29 09:15:55 2025
台積嘉義先進封裝廠AP7進機
張珈睿／台北報導
2025年11月29日 週六 上午4:10
台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明
年裝機，分別拚明、後年進入量產。
設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足
明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓
地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。
台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會
縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得
使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明
年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明
年即將推出的iPhone 18系列手機需求。
在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝
機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技
術成熟後將成為可行替代方案。
據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主
戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上
修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同
升級。
在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供
應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援
與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強
化台灣在AI時代的關鍵地位。
台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內
協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方
長期共榮的承諾。
嘉義縣太保的AP7台積電廠就新聞中說的將來成爲長期封裝藍圖核心，先前新聞也報導預計
要蓋8座廠，目前已有的P1,P2，再加上未來6座3D封測廠，將會爲嘉義縣太保高鐵與縣治特
區帶來許多發展與人口。
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