[新聞] 台積電搶攻先進製程 成熟製程迎轉單
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作者: TCB006 (\存股合庫/\榮耀呆灣/)
標題: [新聞] 台積電搶攻先進製程 成熟製程迎轉單
時間: Mon Jan 12 08:27:02 2026
原文標題：台積電搶攻先進製程 成熟製程迎轉單 世界先進、聯電、力積電各擁擅場
發布時間：2026/1/12
記者署名： 張瑞益
原文內容：
台積電持續調整成熟製程產能配置，供應鏈觀察，這波調整不僅反映先進製程與先進封裝
資源快速集中，也實際帶動成熟製程需求外溢，業者看好，受惠者將以8吋平台、車用與
工控長單客戶基礎較深的業者最為明顯，也讓台灣三大成熟製程廠成為主要承接者。隨著
設備移轉、產線整併與實際客戶轉單陸續發酵，世界先進、聯電與力積電今年起營運動能
明顯受惠。
業界指出，2025年第三季，台積電通知客戶旗下晶圓二廠（6吋）與晶圓五廠（8吋）規劃
2027年底停產，並將提供最後投片時程，協助客戶轉廠或升級至12吋廠；台積電也證實除
6吋晶圓製造業務將逐步退出外，五廠8吋產能將整併至其他8吋廠。
業界解讀，隨著台積電把資源往先進製程與先進封裝集中，成熟製程的供給結構勢必重整
，轉單外溢將成為台系成熟代工廠的重要成長來源。
業界最直接觀察指標，是台積電已先以「設備移轉」方式替成熟產能的再配置鋪路。2025
年11月，台積電董事會核准出售機器設備予子公司世界先進，交易金額約2,000萬至2,300
萬美元（約新台幣6.21億至7.14億元）。供應鏈認為，由台積電釋出成熟設備、子公司擴
充8吋產能，等同提前為後續成熟製程需求轉移做準備，世界先進可望率先受惠。
除設備移轉外，法人指出，台積電先前逐步退出高壓GaN（氮化鎵）代工市場，相關產能
與客戶需求隨之釋出，其中原本由台積電承作的第三代半導體客戶，包含AI電源IC重要供
應商Navitas Semiconductor，後續轉由力積電承接，成為力積電切入AI電源供應鏈的關
鍵契機，此情況也顯示，台積電在成熟製程的產能配置調整已正式啟動。
法人指出，三大成熟製程廠的受惠路徑各有側重：世界先進以8吋平台為核心，最容易承
接電源管理IC、顯示驅動IC、工控等，不追求最先進節點、但要穩定供應的訂單；聯電則
具12吋成熟製程規模與客戶組合優勢，適合吸納「轉12吋平台」的升級需求；力積電長期
深耕記憶體與特殊製程，也有望在部分客戶轉廠、分散供應風險的策略下切入。
心得/評論：
成熟製程沒有競爭壓力！沒有供過於求！
台積退出第三代半導體代工→力積電受惠
台積釋出成熟製程設備→世界先進受惠
台積調整成熟製程產能配置→聯電受惠
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